W ramach programu CEEPUS miał miejsce wyjazd dydaktyczny do Czech University of Life Sciences w Pradze. W wyjeździe uczestniczyło 3 pracowników: dr inż. Jarosław Chodór, dr inż. Grzegorz Chomka z Filii w Szczecinku, dr inż. Jerzy Chudy z Katedry Mechaniki i Konstrukcji WIMiE oraz 11 studentów.

Celem wyjazdu było poszerzenie wiedzy akademickiej oraz zdobycie praktycznego doświadczenia w zakresie nowoczesnych technologii wytwarzania. Program mobilności obejmował wizyty w laboratoriach uczelni goszczącej, udział w zajęciach dydaktycznych oraz konsultacje z kadrą naukową. Uczestnicy mieli możliwość zapoznania się z nowoczesnymi metodami projektowania i programowania procesów obróbki CNC, w szczególności frezowania i toczenia 3D z wykorzystaniem oprogramowania Fusion 360, obejmującymi tworzenie geometrii detalu, definiowanie parametrów technologicznych, dobór i konfigurację narzędzi oraz zagadnienia związane z bezpieczeństwem procesu obróbczego. Dodatkowo realizowane były zajęcia z programowania obrabiarek CNC przy użyciu symulatorów online, obejmujące programowanie w trybie globalnym i przyrostowym oraz interpolację kołową.

Uczestnicy zapoznali się także z technologią wypalania laserowego na potrzeby przemysłu, technologiami badań nieniszczących wykorzystywanych w przemyśle drzewnym i badaniami wytrzymałościowymi drewnianych elementów konstrukcyjnych, jak i również z funkcjonowaniem tartaku – od momentu przyjęcia surowca do wytworzenia gotowych desek dla klienta.

Istotnym elementem wyjazdu było również poznanie czeskiej kultury, tradycji oraz środowiska akademickiego, co przyczynia się do rozwoju kompetencji międzykulturowych uczestników oraz wzmocnienia współpracy międzynarodowej pomiędzy uczelniami partnerskimi.